PCB设计目标考虑项
- 实现功能（电源管理，信号处理）
- 硬件兼容性（接口是否广泛使用、容易获取，是否为现有线路板的接口，考虑Robomaster官方电气零件接口）
- 机械结构兼容性（考虑机械安装位置，统一螺丝尺寸与孔位，考虑大型接口用螺丝紧固）
- 硬件复用性，多功能（实现其他冗余功能，同一块板不同用途，可通过飞线或者不焊接元件改变功能）
PCB设计衡量指标
- 稳定性（电源去耦，信号完整性，散热良好，接口可靠）
- 选型合理（实际使用远低于极限指标，器件封装易手工焊，参考设计成熟，低成本）
- 布局合理（走线最短，板面积最小，容易焊接）
- 保护性（防反接，防过流，防静电，缓启动）
PCB设计规范
- 先布局固定元件位置（为防止手误可以锁定元件）再连线
- 布局：考虑元件重要程度（高频或MCU单元要求位置上靠近）
是否要预留其他空间（机械加工孔、散热或接口插线、安装排针需要100mil的整数倍）
元件焊接难度（贴片并排易焊接） - 布线：基于板中信号走向，按照地线，高频线与电源线，其他信号线次序连接
电源地线与电源线考虑加粗（量化规范），信号地线尽可能短并尽可能少过孔
高频线（如晶振与MCU连线）连线尽可能短并且连线尽量与其他线隔开（或在高频元件周围覆一圈接地的铜）
对于多层板高频线在多层之间尽量避免相邻平行，防止跨层串扰
高频元件（如晶振）下方禁止走任何信号线和电源线，防止干扰
信号线和电源线尽量靠近返回线（电源返回线为地线），减少环路电感并抵消部分自感
所有信号线在尽可能走直线，避免直角或接近直角的拐角的情况下走线也要短
参考：
http://www.elecfans.com/d/932776.html
https://blog.csdn.net/yueling4472/article/details/81057460